Motherboard MBD-X11SPL-F. Processor Sockets Single Socket P (LGA 3647) supported, CPU TDP support 165W. Form Factor ATX. Device Type Motherboard. Included Accessories Motherboard Quick Reference Guide.
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1X Supermicro X11SPL-F. MBD-X11SPL-F X11SPL-F. Processor Number 6138. Use Conditions Server/Enterprise. CPU type Xeon. Max Turbo Frequency 3.70 GHz. Max # of UPI Links 3. Motherboard chip.
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1X Supermicro X11SPL-F. MBD-X11SPL-F X11SPL-F. Processor Number 6138. AMD EPYC 7642 CPU 48 Cores 256MB 2.3 ~ 3.3 GHz + Supermicro H11SSL-i Mainboard. Asrock Taichi Ultra X399M Motherboard + AMD Ryzen Threadripper 1920X 3.50GHz CPU.
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Machine Model: Supermicro X11SPL-F. RAM: 8 DIMM slots. Up to 2TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933MT/s; Up to 2TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-2933MT/s. CBOM RAM Type: DDR4. Simple RAM Type: DDR4 SDRAM. CPU Series: 1st Gen Xeon Scalable, 2nd Gen Xeon Scalable.
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Bridgestone V02 F ( 120/605 R17 TL Mischung SOFT, Vorderrad )
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Sind mit sämtlichen Servern mit 288-Pin DDR4 Unterstützung kompatibel. Supermicro Motherboard Workstation/Server X11SPi-TF / X11SPL-F / X11SPH-nCTPF / X11SPH-nCTF X11. Samsung DDR4 Speichermodule. Quad Rank 4Rx4 DDR4 PC4-2933Y-L.
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Model: X11SPL-F Rev. 1.02. die nicht mit dem einfachen Haus- oder Gewerbeabfall entsorgt werden dürfen. Die unter dem Symbol befindlichen Abkürzungen bedeuten Werden Batterien an den Verkäufer übersandt, ist das Paket ausreichend zu frankieren.
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1X Supermicro X11SPL-F. MBD-X11SPL-F X11SPL-F. CPU type Xeon. Motherboard chip. Motherboard form factor ATX. Fan 7 x 4-pin fan headers (up to. Dual Height Connector. Note BIOS 0. ).
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Supermicro X11SPL-F. Up to 2TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-2933MHz; Up to 2TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933MHz, in 8 DIMM slots;. Expansion slots 2 SuperDOM with built-in power. 2 GbE LAN ports. Key: M-Key. Form Factor: 2280, 22110.
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Sind mit sämtlichen Servern mit 288-Pin DDR4 Unterstützung kompatibel. Hynix DDR4 Speichermodule. Supermicro Motherboard Workstation/Server X11SPi-TF / X11SPL-F / X11SPH-nCTPF / X11SPH-nCTF X11. Dual Rank 2Rx8 DDR4 PC4-3200AA-R.
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Machine Model: Supermicro X11SPL-F. RAM: 8 DIMM slots. Up to 2TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933MT/s; Up to 2TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-2933MT/s. CBOM RAM Type: DDR4. Simple RAM Type: DDR4 SDRAM. CPU Series: 1st Gen Xeon Scalable, 2nd Gen Xeon Scalable.
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Motherboard MBD-X11SPL-F. Processor Sockets Single Socket P (LGA 3647) supported, CPU TDP support 165W. Form Factor ATX. Device Type Motherboard. 2 GbE LAN ports. Included Accessories Motherboard Quick Reference Guide.
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1X Supermicro X11SPL-F. MBD-X11SPL-F X11SPL-F. Processor Number 6138. Use Conditions Server/Enterprise. CPU type Xeon. Max Turbo Frequency 3.70 GHz. Max # of UPI Links 3. Motherboard chip.
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Vereint zahlreiche Technologien und Funktionen speziell für harte Winter mit jahrelang gesammelten Erfahrungen unter nordischen Winterverhältnissen Hervorragende Traktion auf Schnee und Eis dank zahlreicher Miura-Ori 3D-Lamellen in multidirektionaler Anordnung Crosspoint-Profilgestaltung für hervorragende Performance auf tiefem und kompaktem Schnee Das V-förmige Rillendesign sorgt für eine effektive Ableitung von Wasser und Schneematsch Reduzierte Geräuschentwicklung durch intelligente Konstruktion und Anordnung der Profilblöcke
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Machine Model: Supermicro X11SPL-F. CBOM RAM Type: DDR4. Simple RAM Type: DDR4 SDRAM. Bilder dienen nur der Veranschaulichung. Sie finden nicht, wonach Sie suchen?. Product Line: SuperServer. Zu den Favoriten hinzufügen.
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DDR4 PC4-2666V-E 2666Mhz 288pin. Workstation/Server X11SPi-TF, X11SPL-F, X11SPH-nCTPF, X11SPH-nCTF Socket 3647. PASSEND FÜR ALLE DDR4 MICROSERVER UND BOARDS. Maximaler Arbeitsspeicher: 64GB. Maximaler Arbeitsspeicher: 3TB.
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1X Supermicro X11SPL-F. MBD-X11SPL-F X11SPL-F. Supermicro H11SSL-C motherboard+ AMD EPYC 7551P CPU 32Core+2X DDR4 32G 2666MHz. Supermicro H11DSi-NT Motherboard + 2x AMD EPYC 7502 CPU +16x 32GB 2666MHz RAM.
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Vereint zahlreiche Technologien und Funktionen speziell für harte Winter mit jahrelang gesammelten Erfahrungen unter nordischen Winterverhältnissen Hervorragende Traktion auf Schnee und Eis dank zahlreicher Miura-Ori 3D-Lamellen in multidirektionaler Anordnung Crosspoint-Profilgestaltung für hervorragende Performance auf tiefem und kompaktem Schnee Das V-förmige Rillendesign sorgt für eine effektive Ableitung von Wasser und Schneematsch Reduzierte Geräuschentwicklung durch intelligente Konstruktion und Anordnung der Profilblöcke
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!!!inklusive Windows Server 2019 Standard ROK 16 Core Lizenz!!! Technische Daten Mainboard: Supermicro X11SPL-F (ATX, LGA 3647 Narrow ILM) IPMI/BMC-Remote-Management (ASPEED AST2500) CPU: Intel Xeon Silver 4208 8 Cores / 16 Threads 2,10 GHz Basis-Takt, bis 3,20 GHz Turbo 11 MB SmartCache, 85 W TDP RAM: 16 GB DDR4 ECC RDIMM (2× 8 GB Samsung M393A1K43DB1-CVFBY) CPU-Kühler: Dynatron B5 Narrow ILM, Radial-Blower (bis 165 W TDP) Inklusive I/O Blende! Bei Fragen oder wunsch nach mehr Bildern gerne anschreiben :) Privatverkauf!! ohne jegliche Garantie oder Gewährleistung!! Keine Rücknahme und kein Umtausch!!
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Motherboard MBD-X11SPL-F. Processor Sockets Single Socket P (LGA 3647) supported, CPU TDP support 165W. Form Factor ATX. Device Type Motherboard. Included Accessories Motherboard Quick Reference Guide.
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Reinigung nach Industriestandards. falls Sie nach kostengünstigen Alternativen oder Geräten anderer Marken suchen. falls Sie an einem Eintausch interessiert sind. falls Sie technische Details benötigen.
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1X Supermicro X11SPL-F. MBD-X11SPL-F X11SPL-F. Processor Number 6262. 2x (Samsung or Hynix)ddr4 ecc ram 2133 32gb(intal 64gb). RDIMM: 8GB, 16GB, 32GB, 64GB LRDIMM: 32GB, 64GB, 128GB 3DS LRDIMM: 64GB, 128GB, 256GB.
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Vereint zahlreiche Technologien und Funktionen speziell für harte Winter mit jahrelang gesammelten Erfahrungen unter nordischen Winterverhältnissen Hervorragende Traktion auf Schnee und Eis dank zahlreicher Miura-Ori 3D-Lamellen in multidirektionaler Anordnung Crosspoint-Profilgestaltung für hervorragende Performance auf tiefem und kompaktem Schnee Das V-förmige Rillendesign sorgt für eine effektive Ableitung von Wasser und Schneematsch Reduzierte Geräuschentwicklung durch intelligente Konstruktion und Anordnung der Profilblöcke
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