5 Lötpaste. Gelenk hohe Intensität, gutes Eintauchen.
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Weniger Rückstände nach dem Schweißen, Farbe flach, keine Korrosion, hohen Isolationswiderstand auf Oberfläche Abwendung Dichtheit;. Besser, in der Temperatur zwischen 2 ~ 10℃. Farbe: wie Bild zeigt. Legen Sie die Nadel nach unten für die Aufbewahrung der Tin ein-und glatt.
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5 Lötpaste. Gelenk hohe Intensität, gutes Eintauchen.
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Hilfe der Leiterplatten zu reparieren und schützen die elektronischen Komponenten. Eine notwendige Material für das Handy Mainboard Reparatur. Lotpaste für Handy-PCB und SMD usw. Flux Lotpaste. 1 x 10cc Lotpaste.
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5 Lötpaste. Gelenk hohe Intensität, gutes Eintauchen.
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5 Lötpaste. Gelenk hohe Intensität, gutes Eintauchen.
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Typ: Sn42 Bi58. Berühre keine empfindlichen Teile. Vielen Dank. Paket einges ch lossen Achten Sie bei der Verwendung.
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Gutes Eintauchen und hochintensive Fugen. Weit verbreitet die für SMD Reparaturen der Handyplatine. Es wird empfohlen, für BGA und CSP und andere Tore, um den Ball zu reparieren und zu schminken.
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Die Form ähnelt der butter artigen Paste. Hohe Bindungs festigkeit, PH-Wert neutral, Isolation widerstand, Schweiß oberfläche glatt. Typ: Löt fluss paste auf Rosin basis. Material: Rosin-Löt paste. Vielen Dank.
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2 Stück Rakel halter Schablonendruck für 400mm für Lötpaste SMD. Für MPM Printer.
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Speichern Sie nicht unter 0 ℃, da das Auftauen die rheologischen Eigenschaften der Lötpaste beeinträchtigt. Ausgezeichnetes Zinn: Mit exzellentem Blechmaterial ist Blechpaste für Produkte geeignet, die nicht gegen hohe Temperatur und geringem Energieverbrauch beständig sind.
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Typ: Sn42 Bi58. Berühre keine empfindlichen Teile. Vielen Dank. Paket einges ch lossen Achten Sie bei der Verwendung.
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RMA-223 is a mixture of high-quality alloyed powder and resinous pasty flux, it can avoid pale yellow residues. Easy to remove with hands or tweezers and leaves no residue. Not easy to fall off and difficult to clean.
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2 Stück Rakel halter Schablonendruck für 350mm für Lötpaste SMD. für - MPM Printer. Weitere vorhanden.
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Weit verbreitet die für SMD Reparaturen der Handyplatine. Gutes Eintauchen und hochintensive Fugen. Es wird empfohlen, für BGA und CSP und andere Tore, um den Ball zu reparieren und zu schminken.
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1 x Lötpaste (mit Nadel). Verwendet, um Reparatur, PC BGA, Schweißelektronik, Schweißen. Mit nahem transparentem und keinem Korrosionsrückstand.
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Dies ist entscheidend für die Leistung und Zuverlässigkeit elektronischer Geräte und verringert das Risiko von Signalstörungen und elektrischen Ausfällen. Diese hohe Viskosität gewährleistet Präzision und Zuverlässigkeit und verringert das Risiko von Lötfehlern.
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Die Form ähnelt der butter artigen Paste. Hohe Bindungs festigkeit, PH-Wert neutral, Isolation widerstand, Schweiß oberfläche glatt. Typ: Löt fluss paste auf Rosin basis. Material: Rosin-Löt paste. Vielen Dank.
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Typ: Sn42 Bi58. Berühre keine empfindlichen Teile. Vielen Dank. Paket einges ch lossen Achten Sie bei der Verwendung.
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