Spezielles Lötzinn für Smartphone-Reparaturen.
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Falls Sie eine spezielle Dosierspritze und eine besondere Dosiernadel oder Kanüle benötigen, müssen Sie diese separat besorgen. Danach drücken Sie die Lötpaste aus der Mine in die Dosierspritze und entsorgen die leere Mine.
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1 × Lötpaste. Größe: 93 × 33 × 23 mm. Hohe Benetzbarkeit undstarke Lötverbindungen, ungiftig und nicht korrosiv.
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Die Paste istnicht korrosiv, bietetgute Isolierung und lässt sich nach dem Prozess leicht entfernen bzw. häufig ganz ohne Reinigung verwenden. Anwendungen: PCB, SMD, BGA, PGA – Rework, Reflow, Reballing.
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Manueller Vakuum-Saugstift, Löten, Saugen, Pickup-Werkzeug-Set mit Saugnäpfen für IC SMD IC SMD Pickup Tool, Saugen-Pickup-Tool
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Ultradünner 0,2 mm Blechschaber mit flachem und schrägem Mund, professionelle Lötpaste-Entfernungswerkzeuge für die Reparatur von Mobiltelefonen, Laptops und BGA
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Lötpaste ist ein spezielles Lötmaterial, das verwendet wird, um elektronische Komponenten aneinander und an Leiterplatten zu löten. Diese Mischung wird zu einer Paste gemacht, die dann auf die zu lötenden Oberflächen aufgetragen wird.
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Erleben Sie höchste Präzision und Qualität mit dem 20 oder 50 Gramm Lötzinn in Spritze, ideal für SMD und BGA Lötarbeiten. Unser flüssiges Lötzinn der Marke Kek, mit einer Micron-Stärke von 20-38 um, ermöglicht ein effizientes und bleifreies Löten bei niedrigen Temperaturen.
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Lötpaste Sn42 Bi58 20g für BGA SMT LED SMD - 2 Stück • MATERIAL: Bleifreie Lötpaste aus legiertem Zinn 42% und Bismut 58%. Umweltschonend und korrosionsbeständig. DESIGN: Praktisches Schubstangendesign für einfache Handhabung und präzises Auftragen der Lötpaste ohne Abfall.
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Hochleistungsfähige Lötpaste für präzise Lötanwendungen. Setzen Sie auf unsere Lötpaste für professionelle Ergebnisse und zuverlässige Lötverbindungen! KOMPATIBILITÄT: Ideal für elektronische Komponenten, die hohen Temperaturen nicht standhalten, wie BGA, SMD und LED.
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20 Gramm Lötpaste in Spritze für. Diese Lötpaste ist ein leistungsstarker, bleifreier Lote-Thermoflux, der speziell für den industriellen Einsatz entwickelt wurde. Dieser Thermoflux hat eine hohe Zuverlässigkeit und eine lange Lebensdauer.
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Mini-CNC-Lötpaste-Schablondrucker – doppelseitige Leiterplattenbefestigung mit lasergätzten Skalen und werkzeuglosem Klemmwerkzeug
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1/2/5/10 Stück 10 cc Lötpaste. Drucker, Scanner & Zubehör. Wenn Sie aus irgendeinem Grund mit dem Produkt unzufrieden sind, senden Sie Ihren Schmuck innerhalb. Es kann für die Nacharbeit von Leiterplatten (PCB), BGA- und PGA-Bauteilen sowie für das Löten von SMD- und Through-Hole-Komponenten eingesetzt werden.
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Material (Zubehör): PP-Kunststoff. Länge (Nadel): 3 cm. RMA-223 Gel-Flux (10cc). Länge (Flux): 9,5 cm. 19G Dosiernadel für Flux. ✅ Ideal geeignet für Servicearbeiten und Reparaturen elektronischer Geräte.
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Spezielles Lötzinn für Smartphone-Reparaturen.
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6 Gramm Lötpaste in Spritze für SMD BGA Löten. Lötpaste ist ein spezielles Lötmaterial, das verwendet wird, um elektronische Komponenten aneinander und an Leiterplatten zu löten. Diese Mischung wird zu einer Paste gemacht, die dann auf die zu lötenden Oberflächen aufgetragen wird.
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✔Bleifrei & No-Clean. Eigenschaft: Bleifrei, No-Clean. Perfekt geeignet fürReparaturen von Smartphones, PC-Platinen, Elektronikbauteilen und Chip-Level Arbeiten. BGA Reparatur. Typ: Kolophonium Flux.
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JTX WT-1 Keramik-Zinnschaber, Lötpaste, Schabermesser, antistatisch, nicht magnetisch, verschleißfest, für BGA-Schablone, Reballing
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Spezielles Lötzinn für Smartphone-Reparaturen.
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Erleben Sie höchste Präzision und Qualität mit dem 20 oder 50 Gramm Lötzinn in Spritze, ideal für SMD und BGA Lötarbeiten. Unser flüssiges Lötzinn der Marke Kek, mit einer Micron-Stärke von 20-38 um, ermöglicht ein effizientes und bleifreies Löten bei niedrigen Temperaturen.
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Falls Sie eine spezielle Dosierspritze und eine besondere Dosiernadel oder Kanüle benötigen, müssen Sie diese separat besorgen. Danach drücken Sie die Lötpaste aus der Mine in die Dosierspritze und entsorgen die leere Mine.
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Für höchste Schneidleistung durch eingesetzte Hartmetallschneiden, Schneidenhärte 84 - 86 HRA, Spitzer, schlanker Kopf für Arbeiten an schwer zugänglichen Stellen, Mit feiner Fase, Besonders zum Abschneiden von SMD-Bauteilen geeignet, Mit...
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