Universalschablonen sind quadratische Matrizen mit Löchern, die alle gleich groß sind. Universal Schablone (Abstand=0.5mm). Universal Schablone (Abstand=0.58mm). Universal Schablone (Abstand=0.6mm). Universal Schablone (Abstand=0.65mm).
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Diese Schablonen können mit einem Heißluftgebläse erhitzt werden, um den BGA-IC einfach und schnell zu einer Kugel zu machen. Diese Schablonen sind aus hochwertigem Edelstahl gefertigt und die Dicke des Stahlgeflechts ist sehr gut.
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BGA Löt Stencil zum Reballing von iPhone Displays 11 - 14. Perfekt geeignet zum Reballing von iPhone Displays. Kompatibel mit iPhone 11 - iPhone 14 Pro Max. Rufen Sie uns an. Für tägliche Nutzung geeignet.
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1 x Tippen. Eine Reballing Station kann mit verschiedenen Schablonen verwendet werden. Zinn Kugeln Größe: 0.76mm, 0.6mm, 0.5mm, 0.45mm. 4 Flaschen x Zinn Kugeln (0.76mm, 0.6mm, 0.5mm, 0.45mm). Installation, Anschluss an falsche Netzspannung, normalen Verschleiß, Nichtbeachten der Gebrauchsanweisung, chemische oder elektrochemische Einwirkung und höhere Gewalt entstehen.
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2× Toilettendeckel Befestigung WC Sitz Halterung Schrauben Zubehör für Toiletten. 1 x Tippen. Eine Reballing Station kann mit verschiedenen Schablonen verwendet werden. Zinn Kugeln Größe: 0.76mm, 0.6mm, 0.5mm, 0.45mm.
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Original Qianli / Repairman. Qualitativ sehr hochwertige Reballing Stencil (Schablone). 1x Rebelling Stencil nach Modellwahl. Senden Sie uns eine Nachricht.
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IPhone 6 Reballing Schablone, BGA Chip, Lötschablone. + 1x Feine Spitze Hochwertige Pinzette. DANK FÜR DAS SCHAUEN.
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Für Modell:Apple iPhone 6S. Lager in Deutschland.
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Marke: QIANLI. WAS IST DAS?. - Bei diesem Gerät handelt es sich um ein Spezialwerkzeug, das dem Benutzer die Möglichkeit bietet, die mittlere Schicht der Logikplatine einiger iPhone-Modelle neu zu verlöten (Reballing).
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1 1 schablone (P = 1,5 mm) 48 mm × 48 mm. 1 0,25 schablone (P = 0,5 mm) 35 mm × 35 mm. 2 0,30 schablone (P = 0,5 mm) 30 mm × 30 mm, 35 mm × 35 mm. 2 0,35 schablone (P = 0,6 mm) 30 mm × 30 mm, 35 mm × 35 mm.
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Marke: QIANLI. WAS IST DAS?. - Bei diesem Gerät handelt es sich um ein Spezialwerkzeug, das dem Benutzer die Möglichkeit bietet, die mittlere Schicht der Logikplatine einiger iPhone-Modelle neu zu verlöten (Reballing).
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⭐【Hochwertiges Material】 Diese BGA schablonen bestehen aus hochwertigem Edelstahl 304 und verfügen über eine perfekte Dicke des Stahlgeflechts, was eine lange Haltbarkeit gewährleistet. Diese Schablonen bestehen aus hochwertigem Edelstahl, die Dicke des Stahlgeflechts ist.
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Set: 56 Direkt erhitzbare BGA-Schablonen (NVidia, VIA, ATI, XBOX, Universal und andere). BGA Reballing and Reflowing:Solder Balls ,Stencils andFlux. Set: 56 Direct Heating BGA Stencils (NVidia, VIA, ATI, XBOX, Universal and others).
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10X Kühltuch Kühlhandtuch Set Sofortige Relief Eiskalt Kühlen Handtuch Fitness·. 1 x Tippen. Eine Reballing Station kann mit verschiedenen Schablonen verwendet werden. Zinn Kugeln Größe: 0.76mm, 0.6mm, 0.5mm, 0.45mm.
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Wir werden Ihre Nachricht innerhalb von 48 Stunden antworten. Item Type: Tin Solder Ball. Haltbares Zinnmaterial: Dieser Lötball besteht aus hochwertigem Zinnmaterial, stabil, langlebig und kann für lange Zeit.
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27 Teile BGA Reballing Rework Netz Kit. Material: Stahl. Perfektes Zubehör für BGA-Arbeiten. Hochwertig und langlebig, kann durch die Heißluftmaschine erwärmt werden. 6 0,6 Universalschablone (P = 1,0 mm) 24 mm × 24 mm, 27 mm × 27 mm, 30 mm × 30 mm, 33 mm × 33 mm, 41 mm × 41 mm, 45 mm × 45 mm.
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27 Teile BGA Reballing Rework Netz Kit. Installation, Anschluss an falsche Netzspannung, normalen Verschleiß, Nichtbeachten der Gebrauchsanweisung, chemische oder elektrochemische Einwirkung und höhere Gewalt entstehen.
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Übermäßige Beanspruchung, Kälte, Hitze kann bei Handys und Netbooks vorzeitige Schäden hervorrufen. Für die Reparaturen, bzw. das Aufbringen der Lötpaste auf den Chip sind Schablonen notwendig. Alle Reparaturen erfolgen natürlich auf Ihr Risiko.
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【Edelstahl】 Die BGA-Reballing-Schablone besteht aus hochwertigem Edelstahlmaterial, hat ein Standarddesign, eine starke Konstruktion und ist sehr langlebig für den Langzeitgebrauch. Schnell in der Verzinnung: Die BGA-Reballing-Schablone ist schnell in der Verzinnungsgeschwindigkeit und genau in der Positionierung und verformt sich wahrscheinlich nicht unter hohen Temperaturen.
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Reparaturen Notebooks. Reparaturen Smartphone. DDR RAM BGA Raballing Schablonen Set 6-teilig. Das Set besteht aus folgenden 6 Schablonen Die Schablonen sind direkt erhitzbar und sind für 0,45mm Lötkugeln ausgelegt.
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