Acer H57H-AM2 V2.0 Socket LGA1156 Motheboard. Motherboard bundle includes No Heatsink or any cooling paste is included.
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Mainboard: ASRock H61M/U3S3. ASRock H61M/U3S3. Ohne OVP, I/O-Blende vorhanden (siehe Fotos). 4GB DDR3 RAM. ✅ Mit installiertem RAM & Kühler – direkt loslegen!
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Funktioniert einwandfrei und gibt (mit entsprechendem netzteil und an/aus knopf) ein Bild aus. Genaues cpu modell unbekannt.
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Bundle bestehend aus einem AMD Ryzen 7 9800X3D Boxed OHNE CPU-Kühler maximal 8x 4,7GHz bis max. 5,20GHz Turbo Takt, einem MSI X870 GAMING PLUS WIFI ATX Mainboard mit Sockel AM5 und passend dazu 64GB (2x 32GB - 2x frei) DDR5 RAM CL32 von Patriot Typ VIPER VENOM mit 6400MHz getaktet.
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No software or drivers are included unless shown in photograph.
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Bereit für fortschrittliche KI-PCs: Entwickelt für die Zukunft des KI-Computings, mit der nötigen Leistung und Konnektivität für anspruchsvolle KI-Anwendungen Intel LGA 1851 Sockel: Unterstützt Intel® Core™ Ultra Prozessoren (Serie 2) Verbesserte...
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AMD AM5 Sockel: bereit für AMD Ryzen™ 7000 Series Desktop Prozessoren Verbesserte Stromversorgung: 8+2 Power Stages, 8+4 ProCool-Sockel, Legierungsspulen und langlebige Kondensatoren für eine stabile Leistungsabgabe Konnektivität der nächsten...
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Auf dem Board befindet sich ein G630 Prozessor und 2GB Ram.! Ich bin mir sicher wir Finden eine Lösung. Das Mainboard ist Geprüft und 100 % in Ordnung. • Mainboard wie Beschrieben inkl Prozessor, Ram und BLENDE.
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Lenovo Thinkcentre Mainboard M8000 / 8200 etc. + 4GB DDR3 1600Mhz RAM.
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Mainboard Bundle Gigabyte/AMD.
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Es wurde in der Kombination der verbauten CPU getestet und funktioniert. Das Mainboard wurde grob gereinigt und befindet sich in einem guten Zustand. RAM: 1x 32MB SDR-SDRAM. Taktrate: 333 Mhz. Grafikkarte: ATI 3D Rage IIC.
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#8011 #87M0AI524268/NADIC-9P03115A11496. ASUS M3N72-D als Bundle mit. AsRock Z77 Pro4 Mainboard Sockel 1155 PCI-e DDR3SDRAM USB3 SATA III Zub. MSI X99S SLI Plus Mainboard LGA2011-3 DDR4 PCIe3 Sata3 M2 USB 3.1 Zub.
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Intel® LGA 1700 Sockel: Bereit für Intel® Prozessoren der 13. Generation Verbesserte Stromversorgung: 12+1 DrMOS-Power Stages mit vergrößerten VRM-Kühlkörpern Umfassende Kühlung: Großer VRM-Kühlkörper, M.2-Kühlkörper und Fan Xpert 2+ Neueste...
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Expansion slots 2 SuperDOM with built-in power.
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• Mainboard wie Beschrieben inkl Prozessor, Ram und BLENDE. Auf dem Board befindet sich ein Celeron D 346 Prozessor und 2GB Ram.! Das Mainboard ist Geprüft und 100 % in Ordnung. Ich bin mir sicher wir Finden eine Lösung.
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CPU-Kühler: Corsair. Optisch ansprechendes ROG-Design mit Abdeckung. Integriertes WLAN. ASUS GeForce GTX 1060 6GB GDDR5 Dual.
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Verkaufe ein Bundle Intel S3420GPV LGA1156 8GB RAM Ist aus einem neuen System das nur zu testzwecken gelaufen ist. Versand mit DHL Paket bis 2 kg.
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Anzahl der Speicher-Steckplätze: 2x. Das Symbol der durchgekreuzten Mülltonne bedeutet, dass die Batterie nicht in den Hausmüll gegeben werden. CPU-Serie: Pentium 4. Mainboard-Bundle PC.59,95 EUR. Sie sind zur Rückgabe gebrauchter Batterien als Endnutzer gesetzlich verpflichtet.
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Intel® LGA 1700 Sockel: Bereit für Intel® Prozessoren der 13. und 12. Generation Ultraschnelle Konnektivität: PCIe 4.0, zwei M.2-Steckplätze, Realtek 2.5Gb Ethernet, hinten USB 3.2 Gen 2, vorne USB 3.2 Gen 1Type-C® Umfassende Kühlung:...
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• Mainboard wie Beschrieben inkl Prozessor, Ram und BLENDE. Das Mainboard ist Geprüft und 100 % in Ordnung. Ich bin mir sicher wir Finden eine Lösung. Auf dem Board befindet sich ein i5-650 Prozessor und 4GB Ram.!
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• Mainboard wie Beschrieben inkl Prozessor, Ram und BLENDE. Auf dem Board befindet sich ein i5-4590 Prozessor und 8GB Ram.! Das Mainboard ist Geprüft und 100 % in Ordnung. Ich bin mir sicher wir Finden eine Lösung.
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(Generation). Arbeitsspeicher (RAM) Mainboard : MSI H61M-P31/W8. MSI H61M-P31/W8 Mainboard. Kapazität : 8GB DDR3. 2x DDR3 DIMM-Slots. Maximal 16GB (DDR3-1600/1333/1066 MHz). 8GB DDR3 RAM.
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Mainboard: HP Mainboard Bundle 531965-001. > HP Mainboard Bundle 531965-001 503362-001. > Gebrauchte Komponenten. Das Symbol der durchgekreuzten Mülltonne bedeutet, dass die Batterie nicht in den Hausmüll gegeben werden.
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Intel® LGA 1700 Sockel: Bereit für Intel® Core™ Prozessoren der 12. Generation Verbesserte Stromversorgung: 5+1+1 DrMOS-Leistungsstufen, 8-Lagen-Platine, für eine stabile Stromversorgung Umfassende Kühlung: VRM-Kühlkörper, PCH-Kühlkörper und Fan...
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