Lötpaste Solder Paste 500g. - Gewicht 500g. Inhalt: 500g. Die Solder Paste kann direkt aus der Kartusche verarbeitet werden, kein Anmischen nötig. Besonders bei sehr dichter Bestückung hilfreich. Für Labor-Muster, Kleinserien, Modellbau, zur komfortablen und professionellen Verarbeitung von SMD-Bauteilen mit dem Heißluftkolben, Heizplatte, Lötkolben u. ä.
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1 x 10cc Solder Paste. RMA-223 solder paste is a new type of soldering paste that replaces traditional grease gel tape. RMA-223 avoids effectively the inconvenience of the trandition one in use, to help users improve production efficiency, product quality, and provide a rational and varied production process.
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Kommt aber sehr. selten vor. Sie am Ende zu 100% zufrieden sind.
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Eigenschaften Spezial-Pinzetten für die SMD-Technik hochwertige Präzisionspinzetten aus Edelstahl rostfrei, mattpoliert, antimagnetisch, säurebeständig, ESD-Beschichtung ESD-Norm: Alle ESD Werkzeuge entsprechen der ESD-Norm IEC 61340-5-1. So liegt...
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Kommt aber sehr. selten vor. Sie am Ende zu 100% zufrieden sind. -Neu und unbenutzt.
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Reparaturen von Haushaltsgeräten & Kleingeräten. 📌 Einsatzbereiche. Perfekt für Prototypen, Schaltungsaufbau und Reparaturen. Ideal für Hobby-Elektronik, Werkstätten und Bildung.
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2 Stück SMD Bleifreies Lötpaste, Reparatur Der Elektronik Sn42 Bi58 PCB, Mit 100 Viskosität, 50 G (301B). Bleifreie Lötpaste ist farblos und transparent, beeinträchtigt den elektrischen Test nicht und ist leicht zu reinigen.
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Nicht-resistiv, nicht-leitend und nicht-korrosiv für elektronische Bauteile. Bruttogewicht: 146g (5.15oz). Mit besonderen Eigenschaften wie „No Clean“ ermöglicht sie eine einfache Handhabung und sorgt für dauerhafte, zuverlässige Verbindungen ohne lästige Rückstände.
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BERNSTEIN SMD-Pinzette 5-077 AA SA Spitz 130mm. SMD-Pinzette breit, verjüngend und säurebeständig. Backenbreite: 0.5 mm. Backenspitzenbreite: 0.6 mm.
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Diese bleifreie Paste ist umweltfreundlich, verursacht keine Rückstände nach der Anwendung und benötigt kein Wasser zum Reinigen. Sie verbessert die Lötqualität, schützt vor Oxidation und sorgt für langlebige Verbindungen auf Platinen, LED- und SMD-Bauteilen.
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Andernfalls sind wir nicht verantwortlich, wenn das Paket verloren geht. Vielen Dank ~ und die besten Wünsche ! hoffe du konntest verstehen. -Wir antworten alle Massage innerhalb von 24 Stunden. RMA-223 solder paste is a new type of soldering paste that replaces traditional grease gel tape.
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RMA-223-Lötpaste ist eine neue Art von Lötpaste, die herkömmliches Fett-Gel-Band ersetzt. 1/2/3/4/5/10 Stück 10 cc Lötpaste. Typ: RMA-223. Keine Beschädigung von Teilen. Am 15.09.2022 hat der Verkäufer die folgenden Angaben hinzugefügt.
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Die Paste eignet sich hervorragend zum Vorbeschichten von BGA-Pads mit bleihaltigem Zinn. Nach dem Auftragen auf die Lötpunkte genügt es, die Paste mit Heißluft, Infrarot oder Konvektion auf 158°C zu erhitzen, woraufhin sie sich in flüssiges Zinn verwandelt.
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5 Lötpaste. Typ: RMA-223.
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Hochwertige bleifreie Niedertemperatur-Lötpaste für traditionelles und präzises Löten von THT-, SMD- und BGA-Komponenten. Leicht aufzutragen und erfordert keine Reinigung nach dem Löten. Modell: V8B45.
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Hochwertige bleihaltige Lotpaste für traditionelles und präzises Löten von THT, SMD und BGA-Bauteilen. Einfach anzuwenden und mit ausgezeichneten Loteigenschaften. Kein Reinigen nach dem Löten erforderlich. Eigenschaften: - Schmelztemperatur: 183°C - Legierung: Sn63/Pb37 (63% Zinn, 37% Blei) - Enthält Flussmittel - Artikelnummer: XGSP30 - Verpackung: 20 g - Nach dem Öffnen bei 5-10°C lagern Die Paste hat eine lange Haltbarkeit und wird direkt importiert. Mindesthaltbarkeit 12 Monate nach dem Öffnen. Zustand: Neu Bezeichnung: Lötpaste Nettogewicht: 20 g EAN: 5903815910340 Zertifizierung: CE Top Features: - 183°C Schmelztemperatur - Sn63/Pb37 Legierung - Für THT, SMD, BGA - Einfache Anwendung - Kein Reinigen nötig
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Bleifreie Lötpaste BEEYUIHF Sn42Bi58 – Spritzenlötpaste 30 g / 1.05 oz. Entdecken Sie die bleifreie Spritzenlötpaste Sn42Bi58 von BEEYUIHF – ideal für anspruchsvolle Lötaufgaben in Heizungskörper-Modulen, LED-Schweißarbeiten, Hochfrequenzschweißen sowie PCB-, BGA-, CPU- und SMD-Rework.
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