Dosiernadeln (3 Stück). Material: Aluminiumlegierung; Länge: 89 mm. Material: Aluminiumlegierung. Paket enthält 1x Flux Mate und 3x Ersatznadelspitzen.
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Dosiernadeln (3 Stück). Paket enthält 1x Flux Mate und 3x Ersatznadelspitzen.
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100g Fittingslot Ø 2,0mm Cu-Rotin 3®. 100g Spule Fittingslot Felder Cu-Rotin 3®. Fittingslot „Cu-Rotin 3®“, Sn97Cu3 nach DIN EN ISO 9453. 70g Weichlötpaste Cu-RoPlus®. 1x Weichlötpaste Cu-RoPlus 70 Gramm Dose.
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Weit verbreitet die für SMD Reparaturen der Handyplatine. Gutes Eintauchen und hochintensive Fugen. Es wird empfohlen, für BGA und CSP und andere Tore, um den Ball zu reparieren und zu schminken.
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Nagelneu und hochwertig.
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Hochpräzise BGA-Universalschablonen können direkt erhitzt werden. Farbe: silber. Einfach und einfach mit dem Sechskantschlüssel und anderem Zubehör zu verwenden. Geeignet für alle Arten von ICs, BGA-Nacharbeits-Kits.
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Hochpräzise BGA-Universalschablonen können direkt erhitzt werden. Farbe: silber. Einfach und einfach mit dem Sechskantschlüssel und anderem Zubehör zu verwenden. Geeignet für alle Arten von ICs, BGA-Nacharbeits-Kits.
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Effiziente Löthilfe: Diese Lötpaste ist ein unverzichtbares Werkzeug für präzise und effiziente Reparaturen. Wir möchten jedes Problem freundlich lösen. Weil der unbezahlte Streit nicht automatisch geschlossen wird und wir ihn möglicherweise ignorieren.
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5 Lötpaste. Gelenk hohe Intensität, gutes Eintauchen.
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Einfach: Der Lotpastenextruder kann nach für zum Setzen in die Lötpaste ein und drücken diese fest an. Es ist einfach zu bedienen und hat eine starke Praktikabilität. Kunststoffschale: Die Schale des Lötpastenspenders besteht aus hochwertigem Kunststoff, der beständig und oxidationsbeständig ist und eine lange Lebensdauer hat.
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Per Arduino. In scadenza. Nuovi arrivi. LINK VELOCI. Whatsapp: 3457947103. Skype: cariatielettronica. e completo di tutte le sue parti.
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Unverzichtbar für Löten und Reparieren: Gut für professionelle Leiterplattenarbeiten, ermöglicht Ihnen dieser Lötpastenextruder komplexe Aufgaben mit Präzision und Leichtigkeit, wodurch Ihre Effizienz und Arbeitsqualität deutlich verbessert wird.
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5 Lötpaste. Typ: RMA-223.
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Weit verbreitet die für SMD Reparaturen der Handyplatine. Gutes Eintauchen und hochintensive Fugen. Gute Isolierung und glatte Schweißung. Es wird empfohlen, für BGA und CSP und andere Tore, um den Ball zu reparieren und zu schminken.
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Dieses Produkt ist eine nicht saubere Lötpaste mit sehr wenig und muss nicht gewaschen werden. 1 NC-559-ASM Lötpaste. Modell: NC-559-ASM. Paket enthalten Es ist die beste für BGA und CSP Reparaturhelfer auf dem Markt.
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Material: Aluminiumlegierung; Länge: 89 mm. Material: Aluminiumlegierung. Paket enthält 1x Flux Mate und 3x Ersatznadelspitzen.
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Dosiernadeln (3 Stück). Paket enthält 1x Flux Mate und 3x Ersatznadelspitzen.
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Dosiernadeln (3 Stück). Paket enthält 1x Flux Mate und 3x Ersatznadelspitzen.
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Die Lötpaste ist einfach zu tragen und zu verwenden. Die Paste ist, leicht zu löten, zu reinigen, gute Isolierung und hoher Säuregehalt. 1 Lötpaste. Farbe: wie abgebildet.
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