20g Lötpaste High Purity Kit. Es ist sehr hilfreich für die Löten der Leiterplatte. Wenn der des Lötkolbens oder Bauteils oxidiert ist, ist es nicht einfach zu verzinnen und zu löten. Verwendung: Hochwertig, sehr hilfreich für die Schweißen von Leiterplatten.
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What’s included: 1 x Mijing MJ-503B 138°C Solder Paste for PCB SMD BGA - 30g. iParts4u are always working with our suppliers to improve the quality and reliability of the parts that we provide. In this instance, we will inform you of the correct price and give you the option to cancel your order.
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Laco Soldering Flux Paste is a self-cleaning flux for use with Copper Tube & Copper fittings. Acting as a chemical cleaning agent to detach impurities from joint surfaces when soldering to ensure a better joint.
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Verwendung: Hochwertig, sehr hilfreich für die Schweißen von Leiterplatten. Wenn der des Lötkolbens oder Bauteils oxidiert ist, ist es nicht einfach zu verzinnen und zu löten. Nachdem der mit einem Lötkolben verschmiert wurde, kann die Oxidschicht schnell entfernt werden, und die Bauteile lassen sich sehr leicht löten.
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Weit verbreitet die für SMD Reparaturen der Handyplatine. Gutes Eintauchen und hochintensive Fugen. Gute Isolierung und glatte Schweißung. Es wird empfohlen, für BGA und CSP und andere Tore, um den Ball zu reparieren und zu schminken.
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Es ist sehr hilfreich für die Löten der Leiterplatte. Wenn der des Lötkolbens oder Bauteils oxidiert ist, ist es nicht einfach zu verzinnen und zu löten. Verwendung: Hochwertig, sehr hilfreich für die Schweißen von Leiterplatten.
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Paket enthält 1x Flux Mate und 3x Ersatznadelspitzen.
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Paket enthält 1x Flux Mate und 3x Ersatznadelspitzen.
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Hochpräzise BGA-Universalschablonen können direkt erhitzt werden. Farbe: silber. Einfach und einfach mit dem Sechskantschlüssel und anderem Zubehör zu verwenden. Geeignet für alle Arten von ICs, BGA-Nacharbeits-Kits.
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Kleiner Löttisch und Lötpaste. ist daher nicht möglich.
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Beschreiben: OEM RMA-223 Lötpaste ist eine neue Art von Lötpaste, die herkömmliches Fettgelband ersetzen kann.
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Vielseitig einsetzbar: Reinigungspaste eignet sich für PCB-Reparaturen, Mikrolöten, Chip-Reballing und die Wartung elektronischer Komponenten. Effiziente Löthilfe: Diese Lötpaste ist ein unverzichtbares Werkzeug für präzise und effiziente Reparaturen.
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Hochpräzise BGA-Universalschablonen können direkt erhitzt werden. Farbe: silber. Einfach und einfach mit dem Sechskantschlüssel und anderem Zubehör zu verwenden. Geeignet für alle Arten von ICs, BGA-Nacharbeits-Kits.
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Hochpräzise BGA-Universalschablonen können direkt erhitzt werden. Farbe: silber. Einfach und einfach mit dem Sechskantschlüssel und anderem Zubehör zu verwenden. Geeignet für alle Arten von ICs, BGA-Nacharbeits-Kits.
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Nicht - und nicht -korrosion. Nicht degenerieren und nicht trocknen. Es wird empfohlen, für BGA und CSP und andere Tore, um den Ball zu reparieren und zu schminken. Größe: 93x33x23mm. Weit verbreitet die für SMD Reparaturen der Handyplatine.
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Fühlt sich hervorragend an mit hellem Griff und Anti-Rutsch-Linien. Edelstahl-Fertigerschaber, geeignet für hochfeste mit Härte arbeiten. Material: Edelstahl. Farbe: Silber. Größe: 120 11 mm. Technische Daten.
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RELIFE RL-406S Sauck Pase mit Fusionspunkt von 227 ° C. Details, Spezifikationen und Produktverfügbarkeit können im Laufe der Zeit variieren. Ich kann jedoch eine allgemeine Beschreibung des Schweißnudels bereitstellen und was von einem Produkt wie Relife RL-406s erwartet werden kann: Zusammensetzung der Schweißnudeln: Die Schweißnudel ist eine Mischung aus fein pulverisierter Schweißliga und Fluss. Die Schweißliga ist im Allgemeinen eine Kombination aus Zinn, Blei und manchmal anderen Elementen. Fusionspunkt: Der angegebene Schmelzpunkt von 227 ° C legt nahe, dass diese Schweißpaste während des Schweißverfahrens bei dieser Temperatur COMPATIBILE und scrollen soll. Fluss: Der Fluss in den Schweißnudeln erfüllt unterschiedliche Funktionen, einschließlich der Entfernung von Oxiden von den zu.
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Fühlt sich hervorragend an mit hellem Griff und Anti-Rutsch-Linien. DIY elektronische Reparatur, ein unverzichtbares Werkzeug für zur Reparatur ein kaputtes Handy. Geeignet für: Elektronische Reparatur.
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Farbe: Wie Bilder zeigen. und umweltfreundlich, einfach zu bedienen.
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Hochpräzise BGA-Universalschablonen können direkt erhitzt werden. Farbe: silber. Einfach und einfach mit dem Sechskantschlüssel und anderem Zubehör zu verwenden. Geeignet für alle Arten von ICs, BGA-Nacharbeits-Kits.
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