Titel: Test- und Prüfverfahren in der Elektronikfertigung, Untertitel: Vom Arbeitsprinzip bis zu Design für Test-Regeln, Einband: Taschenbuch, Autor: Mario Berger, Verlag: Vde Verlag Gmbh, Sprache: Deutsch, Seiten: 250, Maße: 238x172x20 mm, Gewicht: 456 g, Verkäufer: buch-stadl, Schlagworte: Elektronik - Elektroniker Fabrikation Fertigung Produktion / Fertigung Prüfung (technisch) Fertigungstechnik Kontrolle (wirtschaftlich) / Qualitätskontrolle Qualitätskontrolle AOI AXI Boundary Scan Elektronikfertigung Elektronische Baugruppe FPT Flying Probe ICT In-Circuit-Test JTAG Messsystem Multifunktionstest Prüfsystem Prüfverfahren Testverfahren.
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