Anwendungsbereich: Elektronikreparaturen, SMT-Löten, BGA- und IC-Verbindung. Sie sorgt für eine hohe Verbindungssicherheit und eine einfache Handhabung bei der Reparatur von Geräten. Eigenschaften: Bleifrei, No-Clean, halogenfrei, säurefrei, nicht leitend, nicht resistiv, nicht korrosiv.
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