Niedertemperatur-Zinn-Paste SMD Chip BGA Balling Tin Lötpaste Für Elektroni CU

Speichern Sie nicht unter 0 ℃, da das Auftauen die rheologischen Eigenschaften der Lötpaste beeinträchtigt. Ausgezeichnetes Zinn: Mit exzellentem Blechmaterial ist Blechpaste für Produkte geeignet, die nicht gegen hohe Temperatur und geringem Energieverbrauch beständig sind.

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