Es ist ein notwendiges und hilfreiches Werkzeug beim BGA-Reballing. Weit verbreitet bei BGA-, PGA-, CSP-Gehäusen und Flip-Chip-Betrieb. No-clean und bleifrei für den Umweltschutz. Am 03.01.2024 hat der Verkäufer die folgenden Angaben hinzugefügt.
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