Rosfix Lötpaste (flüssiges Zinn) XG-50 35g. ✅ Vorlöten von BGA-Pads mit Bleizinn: Perfekt für das Vorlöten von BGA-Pads mit Bleizinn. ✅ Verwendung in GSM- und BGAP-Rastern: Ideal für GSM- und BGAP-Rastertechnologie, bietet die gewünschte Lötfeldabbildung auf BGAs.
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