Rosfix XGSP80 Lötpaste 60g - No Clean, Silberformel, 183°C
Rosfix Lötpaste (flüssiges Zinn) XGSP80 60g. ✅ Einfache Anwendung und Aktivierung: Einfache Anwendung, Aktivierung durch Erhitzen auf 183°C. ✅ Vorlöten von BGA-Pads mit Bleizinn: Perfekt für das Vorlöten von BGA-Pads mit Bleizinn.