Sn42Bi58 Bleifreie Schweißpaste+BGA-Schablone für die Chip Reparatur am iPad 5
Legierung Sn42Bi58. Bleifreie Lötpaste. Die Schablone kann direkt mit einem Heißluftgebläse mit der Lotpaste erhitzt werden, um den Reballing-Prozess reibungsloser zu gestalten. BGA Beheizte Direkt Reballing Schablone.