4.850 MB/s Schreiben für KI-gestützte Anwendungen und die beschleunigte Ausführung von Workflows. FormfaktorM.2 2280. Speicherkapazität2 TB. BauformSolid State Module (SSM). Speichermodule112 Layer (BiCS5), 3D-NAND TLC, Kioxia.
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