Merkmale:●Hervorragende Wärmeleitfähigkeit zur einfachen Wärmeübertragung.●Starke Klebrigkeit sorgt für eine robuste und feste Klebrigkeit, um ein Herunterfallen zu verhindern.●Überlegene Qualität mit Betriebszeit Arbeitstemperatur.●Durch die hervorragende Isolationsfähigkeit werden Kurzschluss Risiken ausgeschlossen.Breite Anwendung:Perfekt für Power LED, Computer CPU, GPU, SSD Treiber, Module, MOS Röhren, IGBT, IC Chip, Leistungshalbleiter, Grafikkarten RAM, Grafikkarten RAM, Hochleistungsschweißgerät, Display, Chipsatz usw.
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