Ideal für den Einsatz auf Chips. Die Wärmeleitpaste aus Kohlenstoff-Mikropartikeln garantiert eine extrem hohe Wärmeleitfähigkeit. Die Wärme von der CPU/GPU wird schnell & effizient abgeführt. Die Wärmeleitpaste ist eine metallfreie & nicht-elektrisch leitende Paste. Produktinformation Wärmeleitfähigkeit: >1.93 W/m-k. Wärmewiderstand: <0.225ºC-in2/W. Temperaturbereich: -30 / 240ºC. Zusammensetzung: Silikonverbindung (50%), Kohlenstoffverbindung (30%), Metalloxidverbindung (20%). Menge: 30g.
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