Legierung (DIN 1707): L-Sn93,8Ag3,5CU0,7. Bleifreies Lot mit Kupfer-(Cu) und Silberzusatz (Ag). Als korrosionsfestes Schnell- und Feinlot wird die Anwendung in der gesamten Elektronik empfohlen. hervorragende Benetzungs- und Ausbreitungseigenschaften.
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