Weit verbreitet bei BGA-, -, CSP-Gehäusen und Flip-Chip-Betrieb. Der Rückstand nach dem Löten ist transparent, die Lötkugel ist und enthält keine Halogensubstanzen (F / / Br / I). Es kann sowohl für Reflow-Löten als auch für manuelle Value-Ball-Prozesse eingesetzt werden.
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