Glatte und farblose Lötpaste für BGA und CSP Reparaturen hoher SIR Wert
Weit verbreitet die für SMD Reparaturen der Handyplatine. Gutes Eintauchen und hochintensive Fugen. Gute Isolierung und glatte Schweißung. Es wird empfohlen, für BGA und CSP und andere Tore, um den Ball zu reparieren und zu schminken.