Pasta: gialla. Peso lordo: 20 g, 30 g, 50 g 100. 1 Ausilio per la saldatura. Applicabile a: saldatura della scheda madre Chip PCB. Prevenzione dell'ossidazione: dopo la fusione galleggia sulla superficie della saldatura per formare uno strato isolante, prevenendo così l'ossidazione della saldatura.
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