Für BGA SMD SMT IC Schablonen reparatur Roter Kleber SMT Patch Adhensive

Geeignet für: BGA SMD SMT IC Reparatur, etc. Aushärtung szeit: 95 Sekunden. 1x30ml roter Kleber. Aushärtung Temperatur: oben und unten Heizt emperatur 150 Grad. Paket einges ch lossen aus gezeichnete Lagers tabilität und gute Hitze beständigkeit.

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