Formfaktor: M.2 2280. - Bauform: Solid State Module (SSM). -Speichermodule: 3D-NAND TLC, Micron, 96 Layer (Generation 3). -Lesen: 2000MB/s. -Cache: keine Angabe (DDR3L-1866/DDR4), SLC-Cache. -Zuverlässigkeitsprognose: 2 Mio.
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