Keine Säure, somit nicht-korrosiv und sicher für empfindliche Bauteile. Das Produkt wurde speziell entwickelt, um Verbindungsergebnisse zu erzielen und dabei materialschonend vorzugehen. - Ideal für eine Vielzahl von Anwendungen, inklusive Feindrahtlöten, SMT- und BGA-Prozessen, sowie Reparaturen im Handy- und Computerbereich.
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