Es kann für die Nacharbeit von Leiterplatten (PCB), BGA- und PGA-Bauteilen sowie für das Löten von SMD- und Through-Hole-Komponenten eingesetzt werden. Dies verbessert die Qualität der Lötverbindungen, die Geschwindigkeit und die Einfachheit des Lötens, ganz zu schweigen von der geringeren Wahrscheinlichkeit einer Beschädigung empfindlicher Bauteile.
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