Dadurch liegen die Oberflächen von CPU-Kühler und Heatspreader enger beieinander. Die Legierung auf Gallium-Basis ist bei Raumtemperatur flüssig und ermöglicht eine minimalste Schichtdicke. Die Oberflächen der Bodenplatte des CPU-Kühlers und des CPU-Heatspreaders sind auf mikroskopischer Ebene uneben.
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