Geeignet zum Schweißen verschiedener Bauteile, wie SOIC, CHIP, QFP, PLCC, BGA, SMD, etc. (besonders geeignet zum Schweißen von Handykabeln und Kabelhaltern). Wird zum Schrumpfen, Trocknen, Entfernen von Farbe und Klebrigkeit, Auftauen, Vorwärmen, Schweißen usw. verwendet.
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