Geeignet zum Löten verschiedener Bauteile wie SOIC, CHIP, QFP, PLCC, BGA, SMD usw. (besonders geeignet zum Löten von Handykabeln und Kabelhaltern). Zum Warmschrumpfen, Trocknen, Entfernen von Farbe und Kleber, Auftauen, Vorwärmen, Löten usw.
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