Das Buch "MicroSystem Based on SiP Technology" bietet eine umfassende Anleitung zur System-in-Package (SiP) Technologie. Es ist in drei Hauptteile gegliedert: Konzept und Technologie, Design und Simulation sowie Projekte und Fallstudien, und umfasst insgesamt 30 Kapitel. Im ersten Teil werden innovative Konzepte wie das Function Density Law und 4D-Integration vorgestellt, sowie die neuesten Technologien im Bereich SiP und Advanced Packaging behandelt. Der zweite Teil widmet sich den fortschrittlichen Design- und Simulationstechniken, einschliesslich verschiedener Methoden wie Chip-Stapeln und thermischer Simulation. Der dritte Teil bietet anhand eines realen Designfalls Einblicke in die Methoden zur Gestaltung, Simulation und Implementierung unterschiedlicher SiP-Typen. Dieses Buch ist eine wertvolle Ressource für Fachleute und Studierende, die sich mit der Entwicklung und dem Design von SiP-Technologien beschäftigen.
Galaxus.de